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&160各種icid白卡，印刷卡，ic復(fù)旦芯片，mi卡，PVC全新料磁條卡，條碼卡、測(cè)試白卡等。 新產(chǎn)品推薦： &160各種手機(jī)測(cè)試卡，測(cè)試白卡，安捷倫8960卡，CMU200測(cè)試卡，CMU55測(cè)試卡，CMW506月28日 -
100000.00元捷豹LED倒裝封裝技術(shù)回流焊,CSP無(wú)封裝芯片回流焊LED-D8/D10/D12 近年來(lái)，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進(jìn)步，尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的多..03月05日
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1000.00元捷豹LED倒裝封裝技術(shù)回流焊,CSP無(wú)封裝芯片回流焊LED-D8/D10/D12 近年來(lái)，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進(jìn)步，尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的多..02月28日
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捷豹LED倒裝封裝技術(shù)回流焊,CSP無(wú)封裝芯片回流焊LED-D8/D10/D12 近年來(lái)，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進(jìn)步，尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的多..02月28日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿(mǎn)足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是04月30日
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100000.00元捷豹LED倒裝封裝技術(shù)回流焊,CSP無(wú)封裝芯片回流焊LED-D8/D10/D12 近年來(lái)，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進(jìn)步，尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的多..03月03日
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30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..12月14日
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23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉(zhuǎn)4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開(kāi)發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片，是國(guó)內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片，。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金..06月29日
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倒裝LED固晶錫膏5號(hào)粉-進(jìn)口超細(xì)錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb10..06月12日
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5號(hào)粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) Sn..08月01日
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23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉(zhuǎn)4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開(kāi)發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片，是國(guó)內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片，。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐..03月19日
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VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小體積超薄封裝DFN-6，目前市面最小封裝體積觸摸芯片，適合藍(lán)牙耳機(jī)，智能手環(huán)，指紋鎖等小產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)！）是VINTEK元泰目前的質(zhì)量和口碑以及性?xún)r(jià)比較高的觸摸IC03月12日
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深圳市星際金華供應(yīng)W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進(jìn)口原裝 現(xiàn)貨出售可提供樣品 質(zhì)量可保證 星際金華熱銷(xiāo)W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實(shí)單可議價(jià) 歡迎各位致電..01月18日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專(zhuān)注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢(xún)。 公..08月25日
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產(chǎn)品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內(nèi)部MOS輸出開(kāi)..06月23日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿(mǎn)足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是06月26日
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描述 A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有內(nèi)置翻譯，便于操作。它的設(shè)計(jì)目的是運(yùn)行 全級(jí)、半級(jí)、四分之一JI和八級(jí)雙極步進(jìn)電機(jī)模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動(dòng)容量..11月20日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀，我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專(zhuān)注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封..08月25日
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0.50元文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N，它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片，大充電電流可達(dá)1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護(hù)、自動(dòng)再充電等功能，適用于便..06月19日
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采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓?jiǎn)喂?jié)線(xiàn)性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線(xiàn)性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..04月18日
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黃頁(yè)88網(wǎng)提供2025最新封裝芯片價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的封裝芯片圖片、多少錢(qián)等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來(lái)源于共4家封裝芯片批發(fā)廠(chǎng)家/公司提供的271604條信息匯總。
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